研究机构:随着10家新晶圆厂投产,预计全球产能将攀升8.7%

发布时间:2022年06月11日
       集成电路产业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如, 在过去五年中, 晶圆开工的年增长率从 2019 年的 -4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。
       该行业的晶圆产能也会随着市场情况而波动, 但变化通常不如晶圆开工那么剧烈.过去五年晶圆产能的年增长率从 2016 年的 4.0% 到 2021 年的 8.5% 不等。从历史上看, IC 行业在 2002 年经历了晶圆产能的净亏损, 这是历史上的第一次。
       七年后的 2009 年, 集成电路行业的晶圆产能净损失更大。由于 2008 年和 2009 年资本支出分别减少 29% 和 40%, 以及 2008-2009 年 IC 市场严重低迷导致大量 ≤200mm晶圆产能关闭。 2021年晶圆产能将增长8.5%, 预计2022年将增长8.7%, 新晶圆开工量创历史新高。
       报告显示, 2022年IC产业产能将增长8.7%,

主要来自今年计划新增10座300mm晶圆厂(比2021年减少3座)。其中, 最大的产能增长预计来自SK海力士和华邦电子的大型新内存工厂,

以及台湾SMC的三个新工厂(台湾两个, 中国大陆一个)。其他新的 300 毫米晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂;士兰微电子的功率分立和传感器工厂; TI 的 RFAB2 模拟器件工厂; ST/Tower 的混合信号、功率、射频和代工工厂;和中芯国际的新代工厂。
       即使存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难, IC 市场的需求依然强劲。 IC Insights 预测今年 IC 出货量将增长 9.2%。
       尽管开设了 10 家新晶圆厂, 但强劲的需求预计将有助于 2022 年全球产能利用率保持在 93.0% 的高位, 仅略低于 2021 年的 93.8%。